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走訪北京集成電(diàn)路設計(jì)園

  • 2009年08月28日

 

　　8月24日，再擔保公司研發部，雙方就完善園區(qū)融資服務平台，加大(dà)入駐企業融資服務力度等事宜進行(xíng)了業務交流。

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